玻璃晶圓

本公司引進日本先進的激光儀器,超聲波儀器,雕刻和磨削機器等先進設備,同時擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer）,應用于CMOS,CCD傳感器,集成電路或微機械元件封裝（MEMS）,通信與數據處理,光學,電子產品,家電產品,軍工,科研等高科技產品。

產品特點：

• 特種光學玻璃材料,具有出色的耐熱透光性能,以及卓越的化學性能
• 具備豐富的玻璃生產加工經驗,具有極高的面型精度及表觀質量
• 可定制各厚度及尺寸,具備極低的厚度及尺寸公差
• 符合常規的加工要求和工業標準（例如SEMI）
• 符合ISO 9001:2000所有要求的一體化生產流程

典型應用：

• 微光學
• MEMS（壓力傳感器,加速計…）
• 晶片級封裝（圖像傳感器封裝…）
• 生物工程（微觀流體,DNA分析…）
• 以及許多其它客戶指定應用

玻璃晶圓加技術參數：

a)材料：康寧Eagle XG ,BOROFLOAT,PYREX7740,石英玻璃,B270,D263T,AF32,BK-7
b)標準厚度：0.1mm,0.145mm,0.2mm,0.3mm,0.5mm,0.7mm,1.0mm,1.1mm,1.5mm（厚度公差±0.02mm）
c)標準尺寸：Φ2",Φ3",Φ4",Φ5",Φ6",Φ8",Φ12"（其他尺寸可定制）

d)外觀：60/40；40/20；20/10
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm

f)平行度<0.01mm

g)各棱邊倒鈍C0.05～0.2mm

h)裂口<0.2mm,不可內裂

i)表面清潔,不得有印記和污點,在潔凈工作臺下包裝,用專用盒子包裝。

玻璃晶圓基本性能：

技術參數：
密度（25℃）	2.38g/cm2
膨脹系數(ISO 7991)	3.17′10-6k-1
透光率	>91%
軟化點	971℃
TTV/平整度	<0.005
Bow/翹曲度	<0.01
Warp/彎曲度	<0.01
努氏硬度	640

BF33晶圓 用于半導體 芯片 集成電路商品信息

供應 BF33晶圓 用于半導體 芯片 集成電路
廣東 廣州 天河區 廣州集晶玻璃有限公司 http://jjgkingglass.bmlink.com

BF33晶圓 用于半導體 芯片 集成電路產品概況

白玻：
在玻璃行業,通常把普通的無色透明玻璃稱為白玻。這種玻璃是平板玻璃生產企業最大宗產品,也是玻璃深加工企業用得最多的原料。白玻就是普通的白色玻璃。
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