英展高精度全自動脈沖焊共晶機PH

公司簡介：
英展有限公司（簡稱“英展”）與2000年在香港成立。作為一家專業代理銷售半導體設備和耗材的公司，主要產品有：德國HESSE鍵合焊線機，REB全自動共晶機，以色列ADT切割系統及刀片，荷蘭XYZTEC推拉力測試機，德國Alpha Plasma等離子清洗機，美國DeWeyl鋼嘴，韓國SANNER配粉機，韓國HITS檢測設備等。英展憑著高質量的產品，良好的信譽，專業的技術，優質的服務，產品暢銷全中國及東南亞等國家。

適用范圍：適用于半導體及光通訊行業COB/COC封裝工藝的LD共晶貼片
設備優勢：高精度,加熱溫度可曲線控制.

自動脈沖焊共晶機 PH-550

設備簡介：

PH-550是將基底（Submount）與芯片（LD）,經過脈沖加熱融化焊料從而鍵合在一起的共晶設備。

共晶臺可以進行多段溫度設定，溫度響應速度快，溫度控制精準，加入氮氣環境保護提升焊接質量。

多組機械手實現基底（Submount）與芯片（LD）獨立拾取，校準，提高生產效率.

設備結構：

設備主要由共晶臺，貼片機械手，晶片臺（含晶片盒），下校準臺，上下料機械手等組成。

共晶臺包含X、Y、T三軸系統組成，內置脈沖加熱模塊，氮氣保護系統。

貼片機械手包含X、Y、Z、T四軸機構，對芯片的位置，角度進行校準。

芯片校準臺包含X、Y、T三軸機構，對芯片上表面進行識別，保證貼片精度。

共晶模塊采用脈沖加熱方式，溫度可分段設定，溫度升降及焊接時間可精準控制。

設備參數：

外形尺寸：1200x950x1600(mm)
重量：850kg
功率：8KW
氣壓：0.4—0.6MPa
電壓：220V
生產效率：<25s/pcs
定位精度：±10μm
角度精度：±1°
共晶壓力：10—50g
晶圓尺寸：6"(tray 2x2")基底尺寸：0.5—5mm
芯片尺寸：0.2—1mm